Wedge bonder JFP WB100
Semi-automatic ball, wedge & bump wire bonder / JFP MICROTECHNIC
Contacts : THOMASSET Muriel
Location : E72
Semi-Automatic Wire Bonder Ball , Wedge & Bump
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µsoudeuse WB100
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Wedge Bonding JFP-Cefori
Caractéristiques
- Materials : Gold or Aluminium wires - diam 25µm
- Option : Gold bonding : wedge/wedge ; ball/wedge ; bump
- Option : Aluminium wire : Wedge/Wedge bonding
