BONDER SB6 SüSS

Short Description

Bonder EVG

Thermo-compression bonding / Eutectic bonding / Anodic bonding / Transfert - wafers 4 pouces - 1/4 wafers 3 pouces - 1/2 wafers 2 pouces - 1/4 wafers 2 pouces

Bonding Oven

Custom bonding Oven

Scie DISCO DAD 641

Short Description

µsoudeuse WB200

Micro soudeuse manuelle / semi-automatique / automatique soudure fil Or ou Aluminium - diam 25µm Or : wedge/ wedge ; ball/wedge ; bump Aluminium : wedge/wedge

µsoudeuse WB100

Micro-soudeuse manuelle et semi-automatique Fil Or ou Aluminium - diam 25µm Soudure Or : wedge/wedge ; ball/wedge ; bump Soudure Aluminium : wedge/wedge

µsoudeuse KS

Microsoudure fil or - diam 25µm Wedge/wedge

PP6 MARCOUSSIS

Short Description

PP6 haute température

Short Description

scriber SUSS

Short Description

SCRIBER HR100

Short Description

Scriber KarlSüSS

Short Description

polisseuse presi

Permet de faire de l'amincissement, du poli-miroir, des facettes,...

MECAPOL 320 D

Poli-miroir / Amincissement

MECAPOL 320 G

Short Description

polisseusse Struers

polisseuse manuelle métallographique plateau 200mm vitesse 0 - 500 tr/mn

polisseuse ESCIL300

Short Description

COLLAGE ANODIQUE

Short Description