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BONDER SB6 SüSS

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Bonder EVG

Thermo-compression bonding / Eutectic bonding / Anodic bonding / Transfert - wafers 4 pouces - 1/4 wafers 3 pouces - 1/2 wafers 2 pouces - 1/4 wafers 2 pouces

Bonding Oven

Custom bonding Oven

Scie DISCO DAD 641

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µsoudeuse WB200

Micro soudeuse manuelle / semi-automatique / automatique soudure fil Or ou Aluminium - diam 25µm Or : wedge/ wedge ; ball/wedge ; bump Aluminium : wedge/wedge

µsoudeuse WB100

Micro-soudeuse manuelle et semi-automatique Fil Or ou Aluminium - diam 25µm Soudure Or : wedge/wedge ; ball/wedge ; bump Soudure Aluminium : wedge/wedge

µsoudeuse KS

Microsoudure fil or - diam 25µm Wedge/wedge

PP6 MARCOUSSIS

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PP6 haute température

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scriber SUSS

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SCRIBER HR100

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Scriber KarlSüSS

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polisseuse presi

Permet de faire de l'amincissement, du poli-miroir, des facettes,...

MECAPOL 320 D

Poli-miroir / Amincissement

MECAPOL 320 G

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polisseusse Struers

polisseuse manuelle métallographique plateau 200mm vitesse 0 - 500 tr/mn

polisseuse ESCIL300

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COLLAGE ANODIQUE

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