Centre for Nanoscience
and Nanotechnology

  • CNRS

PIMENT Platform

Pick and place JFP PP6 HT

High precision die bonder and pick and place High Temperature   /   JFP MICROTECHNIC

Contacts :      

Location : E72

High precision die bonder and pick and place with temperature holder

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    PP6 haute température
  • Space
    PP6 Orsay

Caractéristiques

  • Max sample size   :   up to 200×300 mm
  • Stage   :   X - 260 mm, Y - 120 mm
  • Positioning accuracy   :   <3µm
  • Temperature   :   20°C to 450°C
  • Others   :   Full automated process
  • Others   :   Face up & Face down
Expertises

Collage thermo-compression Au/Au

Report de puce en verre sur wafer de Titane avec un cordon d'or

  • Space
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Contacts : Gwenael Becan / Nathalie Isac