Collage en thermo-compression Au/Au pour report de couches épitaxiées
Ce procédé permet de contacter directement en "bottom" les couches épitaxiées après avoir été structurées.
Contacts : Paul Goulain / Jean-Michel Manceau / Nathalie Isac
Collage en thermo-compression Au/Au pour report de couches épitaxiées
Ce procédé permet de contacter directement en "bottom" les couches épitaxiées après avoir été structurées.
Contacts : Adel Bousseksou / Jean-Michel Manceau / Nathalie Isac
Collage en thermo-compression Au-Au ou Cu/Sn pour encapsulation
Ce procédé permet l'encapsulation sous vide de MEMS ou MOEMS.
Contacts : Gwenaele Becan / Sylvain Lemettre / Nathalie Isac
Collage thermo-compression BCB
Ce procédé permet le transfert des couches épitaxiées sur un autre substrat pour y être ensuite structuré.
Contacts : Fabrice Raineri / Nathalie Isac
Collage thermo-compression PDMS
Ce procédé permet le transfert de systèmes de mesures réalisés sur des supports rigides vers de supports souples comme le Kapton ou PDMS poreux
Contacts : Sylvie Bilent / Emile Martinsic / Nathalie Isac
Collage en thermo-compression Cu/Sn pour encapsulation de wafers de silicium
Vue après test de décollement des cordons Cu/Sn//Sn/Cu, il y a de l'arrachement de silicium par endroit, et coupe métallographique d'un cordon de Cu/Sn//Sn/Cu.
Contacts : Sylvain Lemettre / Nathalie Isac
