Centre for Nanoscience
and Nanotechnology

  • CNRS
  • UPSaclay
  • UParis

PIMENT Platform

Pick And Place JFP PP6-1

High precision die bonder and pick and place   /   JFP Microtechnic

Contacts :   ISAC   Nathalie     /   VILLEBASSE   Cedric

High precision die bonder and pick and place

  • Space
    PP6
  • Space
    Les deux pp6
  • Space
    PP6 Marcoussis

Caractéristiques

  • Max sample size   :   up to 200×300 mm
  • Stage   :   X - 260 mm, Y - 120 mm
  • Positioning accuracy   :   <3µm
  • Others   :   Full automated process
  • Others   :   Face up & Face down